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구글의 다음 스마트폰인 픽셀 8 시리즈에 채용 예정인 AP 텐서 G3의 사양이 Android Authority를 통해 공개되었습니다. 텐서 G3는 텐서 G2의 2+2+4에 비해 새로운 1+4+4 설정을 사용하며 ARMv9 코어를 특징으로 한다고 합니다. (픽셀 8 시리즈는 올 하반기에 출시된 예정입니다)
여기에는 3.0GHz로 클럭 된 Cortex-X3 프라임 코어 1 개, 2.45GHz로 클럭 된 Cortex-A715 성능 코어 4 개, 2.15GHz로 클럭 된 Cortex-A510 전력 효율 코어 4 개가 포함 된 것으로 알려져 있습니다. 모든 코어의 클럭 속도가 향상되었습니다.
텐서 G3는 890MHz로 클럭된 말리-G715(임모탈리스) 10코어 GPU를 탑재하고 레이 트레이싱을 지원하는 것으로 알려져 있습니다. 이 칩은 또한 AV1 인코딩 기능을 지원하여 코덱을 지원하는 최초의 스마트폰 칩이 될 것이라고 합니다.
이 칩은 1.1GHz로 클럭 된 코드 명 "Rio"와 2 세대 GXP라는 새로운 TPU를 사용할 것이라고합니다. 또한 UFS 3.1에 비해 UFS 4.0 스토리지를 지원하지만 모뎀 쪽은 큰 변화없이 Tensor G2의 엑시노스 모뎀 5300을 유지합니다. (UFS 4.0은 이미 다른 플래그십, 즉 갤럭시S23울트라 같은 스마트폰에 이미 지원되고 있어, 이번에 그 갭을 줄일 수 있을 듯 보입니다)
(소스 : AndroidAuthority.com)
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